Veranstaltungsort
Design Offices „Macherei“
Weihenstephaner Str. 12
81673 München
Bayerischer Halbleiter-Kongress 2026
Bayern zählt zu den europäischen Top-Standorten für Halbleiter – hier entstehen die Innovationen von morgen. Um die Branche weiter voranzubringen und resilienter zu gestalten, hat das Bayerische Wirtschaftsministerium 2021 die Halbleiter-Initiative gestartet. Gemeinsam mit der Bavarian Chips Alliance schaffen wir leistungsfähige Netzwerke, fördern Kooperationen und machen Bayerns Halbleiterlandschaft stark für die Zukunft.
Der 5. Bayerische Halbleiter-Kongress bietet die ideale Plattform, um aktuelle Trends, Chancen und Herausforderungen der Branche zu diskutieren. Freuen Sie sich auf praxisnahe Einblicke, informative Vorträge und spannende Austauschmöglichkeiten mit führenden Expertinnen und Experten. Nutzen Sie unsere digitale Matchingplattform, um gezielt die richtigen Kontakte zu finden und Ihr Netzwerk auszubauen – alles DSGVO-konform. Entdecken Sie außerdem auf unserer Fachausstellung neue Technologien, Produkte und Partnerschaften, die die Zukunft der Halbleiterindustrie gestalten. Seien Sie dabei und gestalten Sie die nächste Phase der bayerischen Halbleiter-Initiative aktiv mit.
Programm
| 9:00 Uhr | Registrierung und Eröffnung der Fachausstellung |
| Eröffnung und thematische Einführung | |
| 10:00 Uhr | Begrüßung Moderation | Dr. Klaus-Peter Potthast Leiter Abteilung 2 – Wirtschaftspolitik, Koordination, Industrie | Bayerisches Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie |
| 10:05 Uhr |
Keynote | Bayerische Halbleiter-Initiative |
| 10:25 Uhr |
Keynote | Nationale High-Tech-Agenda (tbd.) |
| 10:45 Uhr |
Keynote | Semiconductor Policies: Chips Act 2.0 and Beyond (tbd.) |
| 11:05 Uhr |
Keynote | Keynote Title (tbd.) |
| 11:25 Uhr | Q&A-Runde Hubert Aiwanger, Bayerisches Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie Pierre Chastanet, European Commission N.N., Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt Alexander Gorski, Infineon Technologies AG |
| 12:00 Uhr | Mittagspause in der Ausstellung |
| Fachsession mit Impulsvorträgen und Podiumsdiskussion FOKUS: AI-Powered Semiconductors – From Advanced Design to Smart Manufacturing Moderation | Prof. Dr. Christoph Kutter Director Frauhofer EMFT |
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| 13:00 Uhr |
Impulsvortrag | AI Factory in Munich |
| 13:15 Uhr | Impulsvortrag | AI – the operating system of industry Gerhard Kreß Senior VP Xcelerator Portfolio and Digital Business, SIEMENS AG |
| 13:30 Uhr | Impulsvortrag | High-Tech AI-Chips Prof. Hussam Amrouch Chair of AI Processor Design, Technical University of Munich (TUM) and Founding Director, Munich Center for Hight-Tech AI Chips (MACHT-AI) |
| 13:45 Uhr | Impulsvortrag | AI in Chip-Design Dr. Christoph Heer Head of TSMC Europe Field Technical Support & Marketing, TSMC Europe B.V. |
| 14:00 Uhr | Impulsvortrag | AI in der Chip-Fertigung Florian Samson General Manager Produktline Low-Voltage Buck, Texas Instruments |
| 14:15 Uhr | Q&A-Runde Timo Kistner, NVIDIA Gerhard Kreß, SIEMENS AG Prof. Hussam Amrouch, TUM Dr. Christoph Heer, TSMC Europe B.V. Florian Samson, Texas Instruments |
| 14:30 Uhr | Kaffeepause in der Ausstellung |
| Fachsession mit Impulsvorträgen und Podiumsdiskussion FOKUS: Future Trends in Photonic Integrated Circuits – From Technology Innovations to Next-Gen Applications Moderation | Carlos Lee Director General, EPIC-European Photonics Industry Consortium |
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| 15:15 Uhr | Impulsvortrag | Qant-Manufacturing of LNOI PICs Lars Bach VP Operations, Q.ANT |
| 15:30 Uhr | Impulsvortrag | Linking digital intelligence and the physical world with photonics solutions that enable sensing, visualization, and illumination Joni Mellin Senior manager, Business development and product marketing, Full Service Foundry ams OSRAM |
| 15:45 Uhr | Impulsvortrag | From the Sky to Cyberspace - Photonics for Optical Networking Kevin Shortt Research Project Leader, Optical Communications, Airbus Group |
| 16:00 Uhr | Impulsvortrag | PICs enabling next-gen data transmission for data centers, quantum tech, and sensing Claudia Hoessbacher Co-founder & CEO, Polariton |
| 16:15 Uhr | Q&A-Runde Lars Bach, Q.ANT Joni Mellin, ams OSRAM Kevin Shortt, Airbus Group Claudia Hoessbacher, Polariton |
| Abschluss-Session Bavarian Chips Alliance Bayerns Experten-Netzwerk im globalen Halbleiter-Ecosystem Moderation | Jürgen Frickinger Leiter Bavarian Chips Alliance |
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| 16:30 Uhr |
Prof. Jörg Schulze Dr. Robert Gfrerer |
| 16:55 Uhr | Verabschiedung Jürgen Frickinger | Leiter Bavarian Chips Alliance |
| 17:00 Uhr | Abendevent in der Ausstellung |
Aussteller
BAVARIAN CHIPS ALLIANCE
Die BAVARIAN CHIPS ALLIANCE gestaltet gemeinsam mit Experten aus der Halbleiter-Wertschöpfungskette ein Ecosystem Halbleiter. Sie intensiviert die Zusammenarbeit von Unternehmen, Wissenschaft und Politik, um gemeinsam den Wirtschaftsstandort Bayern im Bereich Halbleiter strategisch besser zu positionieren, Lieferketten widerstandsfähiger zu machen und sich in Halbleiter-Aktivitäten inhaltlich einzubringen – in Deutschland, Europa und weltweit.
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Jürgen Frickinger,
frickinger@bayern-innovativ.de
Bayern Innovativ GmbH
Die Bayern Innovativ GmbH ist wichtiger Bestandteil der Innovationspolitik des Freistaats Bayern. Wir vernetzen, fördern und beraten Unternehmen, wissenschaftliche Einrichtungen und Organisationen. Unser Thinknet Bayern umfasst über 75.000 Akteure – Resultat ist ein dynamischer, branchenübergreifender Wissenstransfer. Im Fokus aller Aktivitäten stehen insbesondere kleine und mittlere Unternehmen sowie Start-ups.
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Dr. Rainer Seßner, gfl-buero@bayern-innovativ.de
Transformationslotse Bayern
Lotse für strategische und technologische Weichenstellung für KMU
Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit der bayerischen Industrie
Unterstützung des Strukturwandels, der Vernetzung, Qualifizierung, Standortsicherung und Innovationsförderung
Nutzung des Bayern Innovativ Transformations-Netzwerkes.
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Dirk Maaß, dirk.maass@bayern-innovativ.de
Förder- und Gründerlotse
Bayern
Die Bayern Innovativ GmbH ist wichtiger Bestandteil der Innovationspolitik des Freistaats Bayern. Wir vernetzen, fördern und beraten Unternehmen, wissenschaftliche Einrichtungen und Organisationen. Unser Thinknet Bayern umfasst über 75.000 Akteure – Resultat ist ein dynamischer, branchenübergreifender Wissenstransfer. Im Fokus aller Aktivitäten stehen insbesondere kleine und mittlere Unternehmen sowie Start-ups.
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Dr. Viktor Becher,
viktor.becher@bayern-innovativ.de
Gunnar Hagemann,
gunnar.hagemann@bayern-innovativ.de
Fraunhofer EMFT
Das Fraunhofer EMFT betreibt angewandte Forschung an Sensoren und Aktoren für Mensch und Umwelt. Die rund 190 Mitarbeitenden an den drei Standorten München, Oberpfaffenhofen und Regensburg verfügen über langjährige Erfahrung und umfangreiches Know-how in Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Die Nano- und Mikrotechnologien sind auch die Basis für die anderen Kompetenzfelder des Fraunhofer EMFT: Ultraschall- und Radar-Sensorlösungen, Schaltungsdesign, Systemlösungen mit KI, Analyse und Test sowie Mikropumpen. Gerade das interdisziplinäre Zusammenspiel dieser Kompetenzen bringt zukunftsweisende Lösungen hervor.
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Frank Vanselow, frank.vanselow@emft.fraunhofer.de und
Sebastian Ruping, sebastian.ruping@emft.fraunhofer.de
Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD)
Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) als Kooperation des Fraunhofer- Verbunds Mikroelektronik mit den Leibniz-Instituten FBH und IHP ist der zentrale Ansprechpartner für alle Fragestellungen rund um die Mikro- und Nanoelektronik in Deutschland und Europa. Als One-Stop-Shop verbindet die FMD seit 2017 wissenschaftlich exzellente Technologien und Systemlösungen ihrer 13 kooperierenden Institute zu einem kundenspezifischen Gesamtangebot. Als Vorreiter für standort- und technologieübergreifende Zusammenarbeit geht die FMD die aktuellen und künftigen Herausforderungen der Elektronikforschung aktiv an und sorgt somit für den Erhalt und Ausbau der technologischen Souveränität Deutschlands und Europas.
Fraunhofer AISEC
Das Fraunhofer-Institut für Angewandte und Integrierte Sicherheit AISEC ist eine der international führenden Einrichtungen für angewandte Forschung im Bereich Cybersicherheit. Wir arbeiten an maßgeschneiderten Sicherheitskonzepten und Lösungen für Wirtschaftsunternehmen und den öffentlichen Sektor. Das Kompetenzspektrum erstreckt sich von Embedded und Hardware Security, über Automotive und Cognitive Security bis hin zu Cloud Security und Sicherheitslösungen für Industrie und Automation.
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Prof. Dr.-Ing. Georg Sigl,
georg.sigl@aisec.fraunhofer.de
Trusted Electronic Bayern Center (TrEB)
Das Trusted Electronic Bayern Center (TrEB) schafft vertrauenswürdige Mikroelektronik aus Bayern. Das gelingt mit einer hohen Qualität und Verlässlichkeit der Elektronik-Designs, mit transparenter Open-Source-Hardware, mit einem ganzheitlichen Manipulationsschutz kritischer Systeme und mit Sicherheitsanalysen von Elektronik-Komponenten in modernsten Laboren. Die Grundlage des TrEB-Centers bilden die gebündelten Kompetenzen von Fraunhofer AISEC, EMFT und IIS. Durch das TrEB-Center erlangen bayerische Unternehmen einen einfachen Zugang zu vertrauenswürdiger Mikroelektronik. Das stärkt die Wettbewerbsfähigkeit und sichert langfristig Innovationen.
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Dr.-Ing. Matthias Hiller,
matthias.hiller@aisec.fraunhofer.de
Design of Electronic Circuits and Systems
Die Technische Universität München forscht und lehrt an der School of Computation, Information and Technology im Bereich des Entwurfs integrierter Schaltungen und Systeme. Die beteiligten Lehrstühle bilden das Kompetenzzentrum Design of Electronic Circuits & Systems (DECS).
Kontakt
Prof. Dr.-Ing. Georg Sigl, sigl@tum.de
Fraunhofer IIS
Das Fraunhofer IIS betreibt internationale Spitzenforschung für mikroelektronische und informationstechnische Systemlösungen und Dienstleistungen. Im Forschungsbereich »Smart Sensing and Electronics« arbeiten wir an der Entwicklung und Realisierung von bedarfsgerechten und zukunftsorientierten Lösungen, insbesondere auf den Gebieten des IC-Designs und der integrierten Sensorsysteme. Unser Fokus liegt auf Mixed- Signal-ASIC- und SoC-Design u.a. für Industrie-, Consumer- und Automotive-Anwendungen. Darüber hinaus implementieren wir Verfahren der künstlichen Intelligenz für Edge-basierte Lösungen.
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Prof. Dr.-Ing. Albert Heuberger,
albert.heuberger@iis.fraunhofer.de
Bayerisches Chip-Design-Center (BCDC)
Das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC) hat sich zum Ziel gesetzt, die Chip-Design- Fähigkeiten in Bayern weiter auszubauen und Unternehmen, insbesondere KMUs und Start- ups, bei der Chip-Entwicklung zu unterstützen.
- Chip-Entwicklung, zugänglich und effizient
- Chip-Produktion, auch für geringe Stückzahlen
- Maßnahmen für mehr Fachkräfte im Chip-Design
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Dr. Thorsten Edelhäußer, thorsten.edelhaeusser@iis.fraunhofer.de
Fraunhofer IISB
Das Fraunhofer IISB in Erlangen ist spezialisiert auf Wide-Bandgap-Halbleiter und effiziente Leistungselektronik. Bauelemente-Knowhow verschmilzt hier mit komplexer Systementwicklung, vor allem für Elektromobilität und nachhaltige Energieversorgung.
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Prof. Dr.-Ing. Jörg Schulze,
joerg.schulze@iisb.fraunhofer.de
Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente
Der Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente an der FAU Erlangen-Nürnberg forscht an der Entwicklung, Herstellung, Charakterisierung und Simulation neuartiger Halbleiterbauelemente und Materialsysteme auf den Kompetenzfeldern Quantenelektronik, Leistungshalbleiterbauelemente, Photonik und Materialsynthese.
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Prof. Dr.-Ing. Jörg Schulze,
joerg.schulze@fau.de
µe-bauhaus erlangen-nürnberg
Dem Fachkräftemangel mit einem bedarfsorientierten Angebot begegnen - unser Beitrag zur Vision „10.000 Mikrotechnolog*innen für Deutschland #10kMT4Y“:
Das µe-bauhaus erlangen-nürnberg überträgt das Lehrkonzept des Bauhauses auf die Idee eines "Bauhauses der Mikroelektronik" am Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente (LEB) und am Fraunhofer IISB. Grundlage ist die handwerkliche Ausbildung der Studierenden, die es ihnen ermöglicht, selbständig schöpferisch und kreativ zu lernen. Ideen und Entwürfe werden von "Lehrenden" und "Lernenden" gemeinschaftlich geplant und realisiert.
Kontakt
Prof. Dr.-Ing. Jörg Schulze, joerg.schulze@iisb.fraunhofer.de
ZVEI e. V.
Der ZVEI vertritt die gemeinsamen Interessen der Elektro- und Digitalindustrie und der zugehörigen Dienstleistungsunternehmen in Deutschland und auf internationaler Ebene. Der Verband zählt mehr als 1.100 Mitgliedsunternehmen. Die Branche beschäftigt in Deutschland rund 890.000 Arbeitnehmerinnen und Arbeitnehmer. Die Elektro- und Digitalindustrie ist einer der innovativsten Wirtschaftszweige in Deutschland.
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Dr. Jonas Gobert,
jonas.gobert@zvei.org
VDMA e. V.
Die Fachabteilung VDMA Productronic umfasst Maschinen- und Anlagenbauer entlang der Wertschöpfungskette für die Elektronik- und Halbleiterfertigung.
Der VDMA vertritt 3500 deutsche und europäische Unternehmen des Maschinen- und Anlagenbaus. Die Industrie steht für Innovation, Exportorientierung und Mittelstand. Die Unternehmen beschäftigen insgesamt rund 3 Millionen Menschen in der EU-27, davon mehr als 1,2 Millionen allein in Deutschland. Damit ist der Maschinen- und Anlagenbau unter den Investitionsgüterindustrien der größte Arbeitgeber, sowohl in der EU-27 als auch in Deutschland.
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Dr. Sandra Engle, sandra.engle@vdma.eu
European Center for Power Electronics e.V.
Der Bayerische Cluster Leistungselektronik (ECPE) initiiert Innovationen in der bayerischen Wirtschaft entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Leistungselektronik, d.h. vom Bauelement bis hin zum System, insbesondere für die Schlüsselanwendungen in den Bereichen E-Mobility, industrielle Antriebe und Traktion, erneuerbare Energien und Stromnetze, Medizintechnik sowie Gebäude- und Beleuchtungstechnik. Zudem deckt der Cluster Leistungselektronik mit seinen Schulungen und Seminaren ein breites Spektrum an Fachthemen aus dem Bereich Leistungselektronik ab. Dabei ist das Schulungsprogramm speziell angepasst für jüngere Ingenieure und für solche, die sich neu in ein Fachgebiet einarbeiten.
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Dr.-Ing. Bernd Bitterlich,
bernd.bitterlich@ecpe.org
Strategische Partnerschaft Sensorik e.V.
Seit 20 Jahren sind wir das bayerische Netzwerk für sensorbasierte Systeme – vom Sensor bis in die Cloud. Wir verbinden Unternehmen, Forschung und Politik und beschleunigen den Weg von der Innovation zur Anwendung. Unsere Tochter Sensorik-Bayern GmbH ergänzt dies mit tiefem F&E-Knowhow.
Kontakt
Stefanie Fuchs, s.fuchs1@sensorik-bayern.de und
Matthias Streller, m.streller@sensorik-bayern.de
Chipdesign Germany
Das Netzwerk „Chipdesign Germany“ ist ein vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördertes Netzwerk zur Stärkung des Chipdesigns in Deutschland. Es vernetzt Industrie, Forschung, Start-ups und Verbände und schafft eine zentrale Plattform für den offenen, vorwettbewerblichen Austausch.
Ziel ist es, das deutsche und europäische Chipdesign-Ökosystem auszubauen, Fachkräfte zu fördern, neue Kooperationsmodelle zu etablieren und die Umsetzung von Verbundforschungsprojekten zu unterstützen.
In themenspezifischen Arbeitsgruppen erarbeiten Akteure aus Wirtschaft und Wissenschaft gemeinsam Strategien für eine souveräne und wirtschaftlich tragfähige Schaltkreisentwicklung in Deutschland und Europa.
www.chipdesign-germany.de
Kontakt
Prof. Dr.-Ing. Ulf Schlichtmann, schlichtmann@edacentrum.de
TUM Venture Labs
Die TUM Venture Labs sind eine gemeinsame Initiative der TU München, der führenden technischen Universität in der EU, und der UnternehmerTUM, Europas größtem Entrepreneurship Center.
Die Vision der TUM Venture Labs ist es, die einzigartige Forschungsleistung der TU München zu nutzen um die skalierbaren Technologieausgründungen voranzutreiben.
Mit 12 spezifischen Domänen bilden wir ein Netzwerk von Deep Tech- und Life Science-Inkubatoren zur Förderung von Innovationen in aufstrebenden Bereichen, mit Unterstützung im gesamten frühen Lebenszyklus, von der Ideenfindung bis zur Sicherung von Startkapital für die Unternehmensgründung.
TUM Venture Lab Quantum/Semicon bietet dabei gezielte Unterstützung im Halbleiterbereich.
Kontakt
Tobias Wölfel, tobias.woelfel@tum-venture-labs.de
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