Das Bildungswerk der Bayerischen Wirtschaft e. V. (bbw) engagiert sich mit vielfältigen Projekten dafür, junge Menschen bei ihrer Berufsorientierung zu unterstützen. Ein besonderer Fokus liegt dabei auf der MINT-Bildung: Vom Kindergarten bis zum Berufseinstieg wird Interesse an Technik und Naturwissenschaften geweckt und digitale Berufsbilder erlebbar gemacht.

Seit 2023 bietet der bbw e. V. im Rahmen der Initiative Technik – Zukunft in Bayern ein Projekt zur Berufsorientierung in der Halbleiterbranche an. Das Projekt wird vom Bayerischen Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie gefördert - ebenso die gesamte Initiative. Hauptförderer von Technik – Zukunft in Bayern sind die bayerischen Metall- und Elektro-Arbeitgeberverbände bayme vbm.

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Madlen Rast, madlen.rast@bbw.de, Tel: 089 44108-145

Wir sind strategischer Partner der bayerischen Sensorik. Mit unseren gut 70 Mitgliedern aus Wirtschaft und Wissenschaft bündeln wir die Kompetenz entlang der gesamten Datenwertschöpfungskette. Unser F&E-Knowhow bündelt unsere 100%-Tochter Sensorik-Bayern GmbH. Gemeinsame Technologieentwicklung, branchenübergreifende Kooperation und Angebote für Unternehmen stehen im Fokus.

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Stefanie Fuchs, s.fuchs1@sensorik-bayern.de

Der Bayerische Cluster Leistungselektronik (ECPE) initiiert Innovationen in der bayerischen Wirtschaft entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Leistungselektronik, d.h. vom Bauelement bis hin zum System, insbesondere für die Schlüsselanwendungen in den Bereichen E-Mobility, industrielle Antriebe und Traktion, erneuerbare Energien und Stromnetze, Medizintechnik sowie Gebäude- und Beleuchtungstechnik. Zudem deckt der Cluster Leistungselektronik mit seinen Schulungen und Seminaren ein breites Spektrum an Fachthemen aus dem Bereich Leistungselektronik ab. Dabei ist das Schulungsprogramm speziell angepasst für jüngere Ingenieure und für solche, die sich neu in ein Fachgebiet einarbeiten.

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Dr.-Ing. Bernd Bitterlich,
bernd.bitterlich@ecpe.org

Die Fachabteilung VDMA Productronic umfasst Maschinen- und Anlagenbauer entlang der Wertschöpfungskette für die Elektronik- und Halbleiterfertigung.

Der VDMA vertritt 3600 deutsche und europäische Unternehmen des Maschinen- und Anlagenbaus. Die Industrie steht für Innovation, Exportorientierung und Mittelstand. Die Unternehmen beschäftigen insgesamt rund 3 Millionen Menschen in der EU-27, davon mehr als 1,2 Millionen allein in Deutschland. Damit ist der Maschinen- und Anlagenbau unter den Investitionsgüterindustrien der größte Arbeitgeber, sowohl in der EU-27 als auch in Deutschland.

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Dr. Sandra Engle, sandra.engle@vdma.org

Der ZVEI vertritt die gemeinsamen Interessen der Elektro- und Digitalindustrie und der zugehörigen Dienstleistungsunternehmen in Deutschland und auf internationaler Ebene. Der Verband zählt mehr als 1.100 Mitgliedsunternehmen. Die Branche beschäftigt in Deutschland rund 890.000 Arbeitnehmerinnen und Arbeitnehmer. Die Elektro- und Digitalindustrie ist einer der innovativsten Wirtschaftszweige in Deutschland.

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Dr. Jonas Gobert,
jonas.gobert@zvei.org

Das Fraunhofer IIS betreibt internationale Spitzenforschung für mikroelektronische und informationstechnische Systemlösungen und Dienstleistungen. Im Forschungsbereich »Smart Sensing and Electronics« arbeiten wir an der Entwicklung und Realisierung von bedarfsgerechten und zukunftsorientierten Lösungen, insbesondere auf den Gebieten des IC-Designs und der integrierten Sensorsysteme. Unser Fokus liegt auf Mixed- Signal-ASIC- und SoC-Design u.a. für Industrie-, Consumer- und Automotive-Anwendungen. Darüber hinaus implementieren wir Verfahren der künstlichen Intelligenz für Edge-basierte Lösungen.

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Prof. Dr.-Ing. Albert Heuberger,
albert.heuberger@iis.fraunhofer.de

Das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC) hat sich zum Ziel gesetzt, die Chip-Design- Fähigkeiten in Bayern weiter auszubauen und Unternehmen, insbesondere KMUs und Start- ups, bei der Chip-Entwicklung zu unterstützen.

• Chip-Entwicklung, zugänglich und effizient
• Chip-Produktion, auch für geringe Stückzahlen
• Maßnahmen für mehr Fachkräfte im Chip-Design

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Dr. Thorsten Edelhäußer, thorsten.edelhaeusser@iis.fraunhofer.de

Das Fraunhofer EMFT betreibt angewandte Forschung an Sensoren und Aktoren für Mensch und Umwelt. Die rund 190 Mitarbeitenden an den drei Standorten München, Oberpfaffenhofen und Regensburg verfügen über langjährige Erfahrung und umfangreiches Know-how in Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Die Nano- und Mikrotechnologien sind auch die Basis für die anderen Kompetenzfelder des Fraunhofer EMFT: Sensorlösungen, Schaltungsdesign, Systemlösungen mit KI, Analyse und Test sowie Mikropumpen. Gerade das interdisziplinäre Zusammenspiel dieser Kompetenzen bringt zukunftsweisende Lösungen hervor.

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Ferdinand Pscheidl, ferdinand.pscheidl@emft.fraunhofer.de und
Marco Dietz, marco.dietz@emft.fraunhofer.de

Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) als Kooperation des Fraunhofer- Verbunds Mikroelektronik mit den Leibniz-Instituten FBH und IHP ist der zentrale Ansprechpartner für alle Fragestellungen rund um die Mikro- und Nanoelektronik in Deutschland und Europa. Als One-Stop-Shop verbindet die FMD seit 2017 wissenschaftlich exzellente Technologien und Systemlösungen ihrer 13 kooperierenden Institute zu einem kundenspezifischen Gesamtangebot. Als Vorreiter für standort- und technologieübergreifende Zusammenarbeit geht die FMD die aktuellen und künftigen Herausforderungen der Elektronikforschung aktiv an und sorgt somit für den Erhalt und Ausbau der technologischen Souveränität Deutschlands und Europas.

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experts@mikroelektronik.fraunhofer.de

Das Fraunhofer IISB in Erlangen ist spezialisiert auf Wide-Bandgap-Halbleiter und effiziente Leistungselektronik. Bauelemente-Knowhow verschmilzt hier mit komplexer Systementwicklung, vor allem für Elektromobilität und nachhaltige Energieversorgung.

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Prof. Dr.-Ing. Jörg Schulze,
joerg.schulze@iisb.fraunhofer.de

Der Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente an der FAU Erlangen-Nürnberg forscht an der Entwicklung, Herstellung, Charakterisierung und Simulation neuartiger Halbleiterbauelemente und Materialsysteme auf den Kompetenzfeldern Quantenelektronik, Leistungshalbleiterbauelemente, Photonik und Materialsynthese.

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Prof. Dr.-Ing. Jörg Schulze,
joerg.schulze@fau.de

Dem Fachkräftemangel mit einem bedarfsorientierten Angebot begegnen - unser Beitrag zur Vision „10.000 Mikrotechnolog*innen für Deutschland #10kMT4Y“:
Das µe-bauhaus erlangen-nürnberg überträgt das Lehrkonzept des Bauhauses auf die Idee eines "Bauhauses der Mikroelektronik" am Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente (LEB) und am Fraunhofer IISB. Grundlage ist die handwerkliche Ausbildung der Studierenden, die es ihnen ermöglicht, selbständig schöpferisch und kreativ zu lernen. Ideen und Entwürfe werden von "Lehrenden" und "Lernenden" gemeinschaftlich geplant und realisiert.

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Prof. Dr.-Ing. Jörg Schulze, joerg.schulze@iisb.fraunhofer.de

Das Fraunhofer AISEC unterstützt Firmen aller Branchen bei der Absicherung ihrer Systeme, Infrastrukturen, Produkte und Angebote. Mit herstellerneutraler Expertise ist das Fraunhofer AISEC ein idealer Partner für innovative, maßgeschneiderte und qualitativ hochwertige Lösungen.

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Prof. Dr.-Ing. Georg Sigl,
georg.sigl@aisec.fraunhofer.de

Das Trusted Electronic Bayern Center (TrEB) schafft vertrauenswürdige Mikroelektronik aus Bayern. Das gelingt mit einer hohen Qualität und Verlässlichkeit der Elektronik-Designs, mit transparenter Open-Source-Hardware, mit einem ganzheitlichen Manipulationsschutz kritischer Systeme und mit Sicherheitsanalysen von Elektronik-Komponenten in modernsten Laboren. Die Grundlage des TrEB-Centers bilden die gebündelten Kompetenzen von Fraunhofer AISEC, EMFT und IIS. Durch das TrEB-Center erlangen bayerische Unternehmen einen einfachen Zugang zu vertrauenswürdiger Mikroelektronik. Das stärkt die Wettbewerbsfähigkeit und sichert langfristig Innovationen.

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Dr.-Ing. Matthias Hiller,
matthias.hiller@aisec.fraunhofer.de

Die BAVARIAN CHIPS ALLIANCE gestaltet gemeinsam mit Experten aus der Halbleiter-Wertschöpfungskette ein Ecosystem Halbleiter. Sie intensiviert die Zusammenarbeit von Unternehmen, Wissenschaft und Politik, um gemeinsam den Wirtschaftsstandort Bayern im Bereich Halbleiter strategisch besser zu positionieren, Lieferketten widerstandsfähiger zu machen und sich in Halbleiter-Aktivitäten inhaltlich einzubringen – in Deutschland, Europa und weltweit.

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Jürgen Frickinger,
frickinger@bayern-innovativ.de

Die Bayern Innovativ GmbH ist wichtiger Bestandteil der Innovationspolitik des Freistaats Bayern. Wir vernetzen, fördern und beraten Unternehmen, wissenschaftliche Einrichtungen und Organisationen. Unser Thinknet Bayern umfasst über 75.000 Akteure – Resultat ist ein dynamischer, branchenübergreifender Wissenstransfer. Im Fokus aller Aktivitäten stehen insbesondere kleine und mittlere Unternehmen sowie Start-ups.

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Dr. Rainer Seßner, gfl-buero@bayern-innovativ.de

Das Netzwerk „Chipdesign Germany“ ist ein vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördertes Netzwerk zur Stärkung des Chipdesigns in Deutschland. Es vernetzt Industrie, Forschung, Start-ups und Verbände und schafft eine zentrale Plattform für den offenen, vorwettbewerblichen Austausch.
Ziel ist es, das deutsche und europäische Chipdesign-Ökosystem auszubauen, Fachkräfte zu fördern, neue Kooperationsmodelle zu etablieren und die Umsetzung von Verbundforschungsprojekten zu unterstützen.
In themenspezifischen Arbeitsgruppen erarbeiten Akteure aus Wirtschaft und Wissenschaft gemeinsam Strategien für eine souveräne und wirtschaftlich tragfähige Schaltkreisentwicklung in Deutschland und Europa.

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Prof. Dr.-Ing. Ulf Schlichtmann, schlichtmann@edacentrum.de

Die Technische Universität München forscht und lehrt an der School of Computation, Information and Technology im Bereich des Entwurfs integrierter Schaltungen und Systeme. Die beteiligten Lehrstühle bilden das Kompetenzzentrum Design of Electronic Circuits & Systems (DECS).

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Prof. Dr.-Ing. Georg Sigl, sigl@tum.de