Veranstaltungsort
Design Offices „Macherei“
Weihenstephaner Str. 12
81673 München
Bayerischer Halbleiter-Kongress 2025
Bayern ist einer der europaweit führenden Standorte für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Um die Branche und den Wirtschaftsstandort weiter zu stärken und Lieferketten resilienter zu machen, hat das Bayerische Wirtschaftsministerium 2021 die Halbleiter-Initiative gestartet. Mit Unterstützung der Bavarian Chips Alliance erweitern wir fortlaufend die Cluster- und Netzwerkstrukturen und arbeiten konsequent daran Bayerns Halbleiterindustrie zukunftssicher aufzustellen und auch international optimal zu positionieren.
Mit dem 4. Bayerischen Halbleiter Kongress setzt das Wirtschaftsministerium den erfolgreichen bayerischen Branchentreff fort. Freuen Sie sich auf informative Vorträge und Diskussionen mit renommierten Expertinnen und Experten zur aktuellen Situation sowie den künftigen Herausforderungen und Entwicklungsmöglichkeiten. Nutzen Sie unsere digitale Matchingplattform, um die idealen Gesprächspartner zu finden und wichtige Kontakte zu knüpfen; selbstverständlich unter Berücksichtigung der DSGVO-Vorgaben. Kommen Sie auf unserer Ausstellung mit Fachleuten der Halbleiterindustrie ins Gespräch und bauen Sie ihr Netzwerk weiter aus. Es ist Zeit für den nächsten Schritt in der bayerischen Halbeiter-Initiative. Seien Sie dabei.
Programm
9:00 Uhr | Registrierung und Start der Ausstellung |
Eröffnung und thematische Einführung | |
10:00 Uhr | Begrüßung Moderation | Tanja Gabler Stellvertretende Pressesprecherin | Bayerisches Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie |
10:05 Uhr | Keynote | Mikroelektronik im Fokus der Bayerischen Industriepolitik Dr. Markus Wittmann Ministerialdirektor | Bayerisches Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie |
10:25 Uhr | Keynote | Europas Souveränität stärken: Ohne Halbleiter geht es nicht! Prof. Dr. Angelika Niebler, MdEP Vorsitzende der CSU-Gruppe im Europäischen Parlament |
10:45 Uhr | Keynote | Der Mikroelektronikstandort Deutschland aus Sicht der Politik Dr. Beate Baron Abteilungsleiterin Industriepolitik | Bundesministerium für Wirtschaft und Energie |
11:05 Uhr |
Q&A-Runde Teilnehmer:
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11:40 Uhr | Keynote | Semiconductor is a Linchpin of Modern Economies Laith Altimime President of SEMI Europe |
12:00 Uhr | Mittagspause in der Ausstellung |
Fachsession mit Impulsvorträgen und Podiumsdiskussion FOKUS: Materialien für die Mikroelektronik Moderation | Prof. Dr. Christoph Kutter Leiter Frauhofer EMFT |
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13:00 Uhr | Impulsvortrag | Power Materials Dr. Michael Heckmeier Vorstandsvorsitzender Siltronic AG |
13:15 Uhr | Impulsvortrag | Cadmium-Tellurid in der medizinischen Computertomographie Dr. Dr. Kurt Stadlthanner Projektmanager Siemens Healthineers AG |
13:30 Uhr |
PITCH-SESSION: Innovationen im Bereich Materialien für die Mikroelektronik Hafniumoxid – Das Schweizer Taschenmesser der Halbleiterbauelemente, Prof. Thomas Mikolajick | Managing Director NaMLab gGmbH |
13:55 Uhr |
Podiumsdiskussion Teilnehmer:
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14:30 Uhr | Kaffeepause in der Ausstellung |
Fachsession mit Impulsvorträgen und Podiumsdiskussion FOKUS: Pilotlinien Moderation | Prof. Amelie Hagelauer Leiterin Fraunhofer EMFT |
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15:15 Uhr | Impulsvortrag | Einführung zur APECS Pilotlinie Prof. Albert Heuberger Leiter Fraunhofer IIS |
15:25 Uhr | Impulsvortrag | Einführung zur WBG Pilotlinie Prof. Jörg Schulze Leiter Fraunhofer IISB |
15:35 Uhr | Impulsvortrag | Einführung zur NanoIC Pilotlinie Inge Asselberghs IMEC vzw. |
15:45 Uhr | Impulsvortrag | Einführung zur FAMES Pilotlinie Bruno Paing CEA-Leti |
15:55 Uhr |
Podiumsdiskussion Teilnehmer:
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Abschluss-Keynote Keynote zu Semiconductor-X Moderation | Jürgen Frickinger Leiter Bavarian Chips Alliance @ Bayern Innovativ GmbH |
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16:30 Uhr | Keynote Getting Europe to play a vital role in semiconductor industry through Semiconductor-X, design capabilities and expansion of the Eco-System Sonja Pierer Hansjörg Briegel |
16:50 Uhr | Ausblick auf kommende Aktivitäten der Bavarian Chips Alliance und Verabschiedung Jürgen Frickinger | Bavarian Chips Alliance | Bayern Innovativ GmbH |
17:00 Uhr | Abendevent in der Ausstellung |
Aussteller

Bildungswerk der Bayerischen Wirtschaft e. V.
Das Bildungswerk der Bayerischen Wirtschaft e. V. (bbw) engagiert sich mit vielfältigen Projekten dafür, junge Menschen bei ihrer Berufsorientierung zu unterstützen. Ein besonderer Fokus liegt dabei auf der MINT-Bildung: Vom Kindergarten bis zum Berufseinstieg wird Interesse an Technik und Naturwissenschaften geweckt und digitale Berufsbilder erlebbar gemacht.
Seit 2023 bietet der bbw e. V. im Rahmen der Initiative Technik – Zukunft in Bayern ein Projekt zur Berufsorientierung in der Halbleiterbranche an. Das Projekt wird vom Bayerischen Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie gefördert - ebenso die gesamte Initiative. Hauptförderer von Technik – Zukunft in Bayern sind die bayerischen Metall- und Elektro-Arbeitgeberverbände bayme vbm.
Kontakt
Madlen Rast, madlen.rast@bbw.de, Tel: 089 44108-145

Strategische Partnerschaft Sensorik e.V.
Wir sind strategischer Partner der bayerischen Sensorik. Mit unseren gut 70 Mitgliedern aus Wirtschaft und Wissenschaft bündeln wir die Kompetenz entlang der gesamten Datenwertschöpfungskette. Unser F&E-Knowhow bündelt unsere 100%-Tochter Sensorik-Bayern GmbH. Gemeinsame Technologieentwicklung, branchenübergreifende Kooperation und Angebote für Unternehmen stehen im Fokus.
Kontakt
Stefanie Fuchs, s.fuchs1@sensorik-bayern.de

European Center for Power Electronics e.V.
Der Bayerische Cluster Leistungselektronik (ECPE) initiiert Innovationen in der bayerischen Wirtschaft entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Leistungselektronik, d.h. vom Bauelement bis hin zum System, insbesondere für die Schlüsselanwendungen in den Bereichen E-Mobility, industrielle Antriebe und Traktion, erneuerbare Energien und Stromnetze, Medizintechnik sowie Gebäude- und Beleuchtungstechnik. Zudem deckt der Cluster Leistungselektronik mit seinen Schulungen und Seminaren ein breites Spektrum an Fachthemen aus dem Bereich Leistungselektronik ab. Dabei ist das Schulungsprogramm speziell angepasst für jüngere Ingenieure und für solche, die sich neu in ein Fachgebiet einarbeiten.
Kontakt
Dr.-Ing. Bernd Bitterlich,
bernd.bitterlich@ecpe.org

VDMA e. V.
Die Fachabteilung VDMA Productronic umfasst Maschinen- und Anlagenbauer entlang der Wertschöpfungskette für die Elektronik- und Halbleiterfertigung.
Der VDMA vertritt 3600 deutsche und europäische Unternehmen des Maschinen- und Anlagenbaus. Die Industrie steht für Innovation, Exportorientierung und Mittelstand. Die Unternehmen beschäftigen insgesamt rund 3 Millionen Menschen in der EU-27, davon mehr als 1,2 Millionen allein in Deutschland. Damit ist der Maschinen- und Anlagenbau unter den Investitionsgüterindustrien der größte Arbeitgeber, sowohl in der EU-27 als auch in Deutschland.
Kontakt
Dr. Sandra Engle, sandra.engle@vdma.org

ZVEI e. V.
Der ZVEI vertritt die gemeinsamen Interessen der Elektro- und Digitalindustrie und der zugehörigen Dienstleistungsunternehmen in Deutschland und auf internationaler Ebene. Der Verband zählt mehr als 1.100 Mitgliedsunternehmen. Die Branche beschäftigt in Deutschland rund 890.000 Arbeitnehmerinnen und Arbeitnehmer. Die Elektro- und Digitalindustrie ist einer der innovativsten Wirtschaftszweige in Deutschland.
Kontakt
Dr. Jonas Gobert,
jonas.gobert@zvei.org

Fraunhofer IIS
Das Fraunhofer IIS betreibt internationale Spitzenforschung für mikroelektronische und informationstechnische Systemlösungen und Dienstleistungen. Im Forschungsbereich »Smart Sensing and Electronics« arbeiten wir an der Entwicklung und Realisierung von bedarfsgerechten und zukunftsorientierten Lösungen, insbesondere auf den Gebieten des IC-Designs und der integrierten Sensorsysteme. Unser Fokus liegt auf Mixed- Signal-ASIC- und SoC-Design u.a. für Industrie-, Consumer- und Automotive-Anwendungen. Darüber hinaus implementieren wir Verfahren der künstlichen Intelligenz für Edge-basierte Lösungen.
Kontakt
Prof. Dr.-Ing. Albert Heuberger,
albert.heuberger@iis.fraunhofer.de

Bayerisches Chip-Design-Center (BCDC)
Das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC) hat sich zum Ziel gesetzt, die Chip-Design- Fähigkeiten in Bayern weiter auszubauen und Unternehmen, insbesondere KMUs und Start- ups, bei der Chip-Entwicklung zu unterstützen.
- Chip-Entwicklung, zugänglich und effizient
- Chip-Produktion, auch für geringe Stückzahlen
- Maßnahmen für mehr Fachkräfte im Chip-Design
Kontakt
Dr. Thorsten Edelhäußer, thorsten.edelhaeusser@iis.fraunhofer.de

Fraunhofer EMFT
Das Fraunhofer EMFT betreibt angewandte Forschung an Sensoren und Aktoren für Mensch und Umwelt. Die rund 190 Mitarbeitenden an den drei Standorten München, Oberpfaffenhofen und Regensburg verfügen über langjährige Erfahrung und umfangreiches Know-how in Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Die Nano- und Mikrotechnologien sind auch die Basis für die anderen Kompetenzfelder des Fraunhofer EMFT: Sensorlösungen, Schaltungsdesign, Systemlösungen mit KI, Analyse und Test sowie Mikropumpen. Gerade das interdisziplinäre Zusammenspiel dieser Kompetenzen bringt zukunftsweisende Lösungen hervor.
Kontakt
Ferdinand Pscheidl, ferdinand.pscheidl@emft.fraunhofer.de und
Marco Dietz, marco.dietz@emft.fraunhofer.de

Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD)
Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) als Kooperation des Fraunhofer- Verbunds Mikroelektronik mit den Leibniz-Instituten FBH und IHP ist der zentrale Ansprechpartner für alle Fragestellungen rund um die Mikro- und Nanoelektronik in Deutschland und Europa. Als One-Stop-Shop verbindet die FMD seit 2017 wissenschaftlich exzellente Technologien und Systemlösungen ihrer 13 kooperierenden Institute zu einem kundenspezifischen Gesamtangebot. Als Vorreiter für standort- und technologieübergreifende Zusammenarbeit geht die FMD die aktuellen und künftigen Herausforderungen der Elektronikforschung aktiv an und sorgt somit für den Erhalt und Ausbau der technologischen Souveränität Deutschlands und Europas.

Fraunhofer IISB
Das Fraunhofer IISB in Erlangen ist spezialisiert auf Wide-Bandgap-Halbleiter und effiziente Leistungselektronik. Bauelemente-Knowhow verschmilzt hier mit komplexer Systementwicklung, vor allem für Elektromobilität und nachhaltige Energieversorgung.
Kontakt
Prof. Dr.-Ing. Jörg Schulze,
joerg.schulze@iisb.fraunhofer.de

Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente
Der Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente an der FAU Erlangen-Nürnberg forscht an der Entwicklung, Herstellung, Charakterisierung und Simulation neuartiger Halbleiterbauelemente und Materialsysteme auf den Kompetenzfeldern Quantenelektronik, Leistungshalbleiterbauelemente, Photonik und Materialsynthese.
Kontakt
Prof. Dr.-Ing. Jörg Schulze,
joerg.schulze@fau.de

µe-bauhaus erlangen-nürnberg
Dem Fachkräftemangel mit einem bedarfsorientierten Angebot begegnen - unser Beitrag zur Vision „10.000 Mikrotechnolog*innen für Deutschland #10kMT4Y“:
Das µe-bauhaus erlangen-nürnberg überträgt das Lehrkonzept des Bauhauses auf die Idee eines "Bauhauses der Mikroelektronik" am Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente (LEB) und am Fraunhofer IISB. Grundlage ist die handwerkliche Ausbildung der Studierenden, die es ihnen ermöglicht, selbständig schöpferisch und kreativ zu lernen. Ideen und Entwürfe werden von "Lehrenden" und "Lernenden" gemeinschaftlich geplant und realisiert.
Kontakt
Prof. Dr.-Ing. Jörg Schulze, joerg.schulze@iisb.fraunhofer.de

Fraunhofer AISEC
Das Fraunhofer AISEC unterstützt Firmen aller Branchen bei der Absicherung ihrer Systeme, Infrastrukturen, Produkte und Angebote. Mit herstellerneutraler Expertise ist das Fraunhofer AISEC ein idealer Partner für innovative, maßgeschneiderte und qualitativ hochwertige Lösungen.
Kontakt
Prof. Dr.-Ing. Georg Sigl,
georg.sigl@aisec.fraunhofer.de

Trusted Electronic Bayern Center (TrEB)
Das Trusted Electronic Bayern Center (TrEB) schafft vertrauenswürdige Mikroelektronik aus Bayern. Das gelingt mit einer hohen Qualität und Verlässlichkeit der Elektronik-Designs, mit transparenter Open-Source-Hardware, mit einem ganzheitlichen Manipulationsschutz kritischer Systeme und mit Sicherheitsanalysen von Elektronik-Komponenten in modernsten Laboren. Die Grundlage des TrEB-Centers bilden die gebündelten Kompetenzen von Fraunhofer AISEC, EMFT und IIS. Durch das TrEB-Center erlangen bayerische Unternehmen einen einfachen Zugang zu vertrauenswürdiger Mikroelektronik. Das stärkt die Wettbewerbsfähigkeit und sichert langfristig Innovationen.
Kontakt
Dr.-Ing. Matthias Hiller,
matthias.hiller@aisec.fraunhofer.de

BAVARIAN CHIPS ALLIANCE
Die BAVARIAN CHIPS ALLIANCE gestaltet gemeinsam mit Experten aus der Halbleiter-Wertschöpfungskette ein Ecosystem Halbleiter. Sie intensiviert die Zusammenarbeit von Unternehmen, Wissenschaft und Politik, um gemeinsam den Wirtschaftsstandort Bayern im Bereich Halbleiter strategisch besser zu positionieren, Lieferketten widerstandsfähiger zu machen und sich in Halbleiter-Aktivitäten inhaltlich einzubringen – in Deutschland, Europa und weltweit.
Kontakt
Jürgen Frickinger,
frickinger@bayern-innovativ.de

Bayern Innovativ GmbH
Die Bayern Innovativ GmbH ist wichtiger Bestandteil der Innovationspolitik des Freistaats Bayern. Wir vernetzen, fördern und beraten Unternehmen, wissenschaftliche Einrichtungen und Organisationen. Unser Thinknet Bayern umfasst über 75.000 Akteure – Resultat ist ein dynamischer, branchenübergreifender Wissenstransfer. Im Fokus aller Aktivitäten stehen insbesondere kleine und mittlere Unternehmen sowie Start-ups.
Kontakt
Dr. Rainer Seßner, gfl-buero@bayern-innovativ.de

Chipdesign Germany
Das Netzwerk „Chipdesign Germany“ ist ein vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördertes Netzwerk zur Stärkung des Chipdesigns in Deutschland. Es vernetzt Industrie, Forschung, Start-ups und Verbände und schafft eine zentrale Plattform für den offenen, vorwettbewerblichen Austausch.
Ziel ist es, das deutsche und europäische Chipdesign-Ökosystem auszubauen, Fachkräfte zu fördern, neue Kooperationsmodelle zu etablieren und die Umsetzung von Verbundforschungsprojekten zu unterstützen.
In themenspezifischen Arbeitsgruppen erarbeiten Akteure aus Wirtschaft und Wissenschaft gemeinsam Strategien für eine souveräne und wirtschaftlich tragfähige Schaltkreisentwicklung in Deutschland und Europa.
Kontakt
Prof. Dr.-Ing. Ulf Schlichtmann, schlichtmann@edacentrum.de

Design of Electronic Circuits and Systems
Die Technische Universität München forscht und lehrt an der School of Computation, Information and Technology im Bereich des Entwurfs integrierter Schaltungen und Systeme. Die beteiligten Lehrstühle bilden das Kompetenzzentrum Design of Electronic Circuits & Systems (DECS).
Kontakt
Prof. Dr.-Ing. Georg Sigl, sigl@tum.de
Präsentationen aus der Veranstaltung 2025
Keynote | Semiconductor is a Linchpin of Modern Economies
Laith Altimime | SEMI Europe
Keynote | Getting Europe to play a vital role in semiconductor industry through Semiconductor-X, design capabilities and expansion of the Eco-System
Sonja Pierer | Managing Director bei Intel Germany Services GmbH
Hansjörg Briegel | Vizepräsident – Product & Design Ecosystem Enabling (PDE) bei Intel Germany Services GmbH
PITCH-SESSION: Innovationen im Bereich Materialien für die Mikroelektronik | Hafniumoxid – Das Schweizer Taschenmesser der Halbleiterbauelemente
Prof. Thomas Mikolajick | Managing Director NaMLab gGmbH
PITCH-SESSION: Innovationen im Bereich Materialien für die Mikroelektronik | Magnetische Stapel
Tim Gutheit | Infineon AG
Impulsvortrag | Einführung zur FAMES Pilotlinie
Bruno Paing
CEA-Leti
Impulsvortrag | Einführung zur NanoIC Pilotlinie
Inge Asselberghs
IMEC vzw.
Impulsvortrag | Einführung zur APECS Pilotlinie
Prof. Albert Heuberger
Leiter Fraunhofer IIS
Impulsvortrag | Power Materials
Dr. Michael Heckmeier
Vorstandsvorsitzender Siltronic AG
Impulsvortrag | Einführung zur WBG Pilotlinie
Prof. Jörg Schulze
Leiter Fraunhofer IISB
Ausblick auf kommende Aktivitäten der Bavarian Chips Alliance und Verabschiedung
Jürgen Frickinger
Bavarian Chips Alliance | Bayern Innovativ GmbH
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